קופּער האט ויסגעצייכנט קעראָוזשאַן קעגנשטעל אין טרוקן ינווייראַנמאַנץ, אָבער עס איז פּראָנע צו פאָרעם פּאַטינאַ אין הויך - הומידיטי אָדער שוועבל - מיט גאַז ינווייראַנמאַנץ, ריזאַלטינג אין אַ פאַרגרעסערן אין קאָנטאַקט קעגנשטעל. די ייבערפלאַך פון אַלומינום איז פּראָנע צו פאָרעם אַ געדיכט אַקסייד פילם, וואָס קענען אַנשטאָט פאַרמייַדן ווייַטער קעראָוזשאַן. אָבער, די קעגנשטעל פון די אַקסייד פילם (וועגן 10⁻⁶Ω·cm²) איז פיל העכער ווי די פון די קופּער סאַבסטרייט (10⁻⁶Ω·cm²), און עס דאַרף זיין ימפּרוווד דורך צין פּלייטינג, ניקאַל פּלייטינג אָדער אַנאָדיק אַקסאַדיישאַן באַהאַנדלונג.
אין טערמינען פון דער השפּעה פון טעמפּעראַטור אויף עלעקטריקאַל קאַנדאַקטיוואַטי, די קעגנשטעל קאָואַפישאַנט פון קופּער (0.0043 / גראַד) איז נידעריקער ווי אַז פון אַלומינום (0.0041 / גראַד), אָבער די קאָואַפישאַנט פון טערמאַל יקספּאַנשאַן פון אַלומינום (23.6 × 10⁻⁶ / גראַד) איז 1.4 מאל אַז פון קופּער (5 × 16 גראַד). אין סינעריאָוז מיט באַטייַטיק טעמפּעראַטור פלאַקטשויישאַנז, די טערמאַל יקספּאַנשאַן און צונויפצי פון אַלומינום באַרס זענען מער פּראַנאַונסט, וואָס קען פאַרשאַפן לוסאַנינג אין די קשר פונקטן. דאָס קענען זיין ילימאַנייטאַד דורך סטראַקטשעראַל פּלאַן (אַזאַ ווי ריזערווינג יקספּאַנשאַן גאַפּס) אָדער ניצן פלעקסאַבאַל קאַנעקטערז.